सारांश
सॅमसंगच्या संलग्न कंपन्यांनी व्हिएतनाम आणि दक्षिण कोरियातील अर्धवाहक कामकाजात एकूण 12.26 ट्रिलियन वोन (9.15 अब्ज डॉलर) गुंतवण्याची योजना आखली आहे. सुमारे 8 ट्रिलियन वोन (5.99 अब्ज डॉलर) व्हिएतनामसाठी राखीव असून दक्षिण कोरियात उच्च-स्तरीय उत्पादन क्षमतेसाठी गुंतवणूक होणार आहे; योजनांत मेमरी-चिप चाचणी सुविधा आणि फ्लिप-चिप बॉल ग्रिड ॲरे (एफसीबीजीए) सबस्ट्रेट क्षमतेचा विस्तार यांचा समावेश आहे. सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स उत्तर व्हिएतनामच्या थाई गुयेन येथील येन बिन औद्योगिक उद्यानात मेमरी-चिप चाचणी सुविधांमध्ये 105.79 ट्रिलियन व्हिएतनामी डाँग (4.09 अब्ज डॉलर) गुंतवणार आहे; पहिली उत्पादन लाइन 2027 च्या चौथ्या तिमाहीत आणि दुसरी 2028 मध्ये सुरू होईल.
या सुविधांत दक्षिण कोरियातील चेओनान प्रकल्पात पॅकेज केलेल्या डीआरएएम आणि नॅंड फ्लॅश चिप्सची अंतिम चाचणी होईल; ही गुंतवणूक वेफर निर्मितीचा समावेश करत नाही, आणि सुमारे 66.64 ट्रिलियन डाँग (2.58 अब्ज डॉलर), म्हणजे 63%, स्थानिक कामकाजातील पुनर्गुंतवलेल्या नफ्यातून येणे अपेक्षित आहे. सॅमसंग इलेक्ट्रो-मेकॅनिक्सने एफसीबीजीए सबस्ट्रेट उत्पादन वाढवण्यासाठी 6.78 ट्रिलियन वोन (5.08 अब्ज डॉलर) गुंतवणूक जाहीर केली, त्यापैकी 4.27 ट्रिलियन वोन (3.20 अब्ज डॉलर) दक्षिण कोरियातील सेजोंग प्रकल्पासाठी आणि 2.51 ट्रिलियन वोन (1.88 अब्ज डॉलर) व्हिएतनामसाठी आहेत. विस्तारित सेजोंग प्रकल्पात सप्टेंबर 2028 मध्ये मास उत्पादन सुरू होण्याची योजना आहे, तर व्हिएतनाममधील विस्तार जून 2030 पर्यंत कार्यरत करण्याचे लक्ष्य आहे.
परीक्षेसाठी मुद्दे
- एकूण: 12.26 ट्रिलियन वोन (9.15 अब्ज डॉलर); व्हिएतनामसाठी सुमारे 8 ट्रिलियन वोन (5.99 अब्ज डॉलर); दक्षिण कोरियात उच्च-स्तरीय क्षमता.
- व्हिएतनाम चाचणी: सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स; 105.79 ट्रिलियन डाँग (4.09 अब्ज डॉलर); येन बिन, थाई गुयेन; पहिली लाइन 2027 चौथी तिमाही, दुसरी 2028; 63% पुनर्गुंतवलेल्या नफ्यातून.
- एफसीबीजीए: सॅमसंग इलेक्ट्रो-मेकॅनिक्स; 6.78 ट्रिलियन वोन; सेजोंग 4.27 आणि व्हिएतनाम 2.51 ट्रिलियन वोन; सेजोंग मास उत्पादन सप्टेंबर 2028; व्हिएतनाम जून 2030.
मूलभूत ज्ञान
- डीआरएएम (डायनॅमिक रँडम-ॲक्सेस मेमरी) ही अस्थिर मेमरी आहे, जिला डेटा टिकवण्यासाठी वीज लागते; नॅंड फ्लॅश अस्थिर नसलेली मेमरी आहे.
- एफसीबीजीए सबस्ट्रेट उच्च-कार्यक्षमता प्रोसेसर सर्किट बोर्डशी जोडतात आणि ते अर्धवाहक पॅकेजिंगचा भाग आहेत.
- अर्धवाहक उत्पादनात वेफर निर्मिती, चिप चाचणी आणि पॅकेजिंग असे टप्पे असतात.
हे का महत्त्वाचे?
अर्धवाहक पुरवठा साखळीतील चाचणी, पॅकेजिंग आणि सबस्ट्रेट उत्पादन यांचा आशियात विस्तार जागतिक पुरवठा साखळीचे पुनर्रचन दर्शवतो. वेफर निर्मिती, पॅकेजिंग आणि चाचणी या टप्प्यांचे महत्त्व आणि जागतिक गुंतवणूक प्रवाह हे अर्थव्यवस्था आणि विज्ञान-तंत्रज्ञान विषयांसाठी मुख्य परीक्षेत उपयुक्त मुद्दे आहेत.